LED板上芯片(COB)封裝過程是首先在基板表面上用導熱環(huán)氧樹脂(通常摻有銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅芯片放置點,然后將硅芯片間接放置在基板表面上進行熱處理,直到將硅晶片牢固地固定到基板上,然后使用引線鍵合在硅晶片和基板之間間接建立電連接。
包裝和拆卸過程如下:第一步:晶體膨脹使用攤鋪機均勻攤開制造商提供的零智LED芯片薄膜,以便緊密貼在薄膜表面上的LED芯片可以被生產(chǎn)出來。
拉開,這很方便刺破水晶。
步驟2:膠粘劑將膨脹的晶體環(huán)放在沒有刮擦銀漿層的襯托機表面上,然后將銀漿放在背面上。
一些銀漿。
適用于拆卸LED芯片。
使用分配器在PCB印刷電路板上發(fā)現(xiàn)適量的銀漿。
第三步:放入刺晶支架將銀漿膨脹環(huán)從刺晶支架中取出,操作員將用刺晶筆在顯微鏡下刺穿PCB印刷電路板上的LED芯片。
第四步:將PCB印刷電路板放入熱循環(huán)爐中,將穿孔的PCB印刷電路板在熱循環(huán)爐外恒溫放置一段時間,待銀漿固化后取出(做不要長時間放置,否則LED芯片涂層會被烘烤成黃色,這就是說氧化會導致難以形成鍵)。
如果沒有LED芯片鍵合,則需要執(zhí)行上述步驟;否則,請執(zhí)行以下步驟。
如果只有IC芯片鍵合,請取消上述步驟。
步驟5:使用分配器將芯片膠粘到PCB印刷電路板的IC位置,以放置適量的紅色膠水(或黑色膠水),然后使用防靜電設(shè)備(實心真空筆或母頭)將IC芯片正確地放置在紅色膠水或黑色膠水上。
步驟6:干燥將膠粘的模具從熱循環(huán)爐中取出,并在恒溫條件下放在大的平板加熱板上放置一段時間,它也可以自然固化(更長的時間)。
步驟7:接合(導線接合)使用鋁線接合機將芯片(LED芯片或IC芯片)與鋁線橋接在PCB板上適當?shù)暮副P上,即將COB的內(nèi)部引線焊接。
步驟8:預測試使用公共測試工具(沒有用于不同目的的用于COB的不同設(shè)備,只是高精度調(diào)節(jié)電流)來測試COB板,并修理不合格的板。
步驟9:分配使用分配器將適量的準備好的AB膠粘到粘結(jié)的LED芯片上。
IC用乙烯基密封,然后根據(jù)客戶要求密封外觀。
第十步:固化將密封的PCB印刷電路板放入熱循環(huán)烘箱中,使其恒溫。
可以根據(jù)需要設(shè)置不同的干燥時間。
第十一步:后測試將使用公共測試工具測試已拆開的PCB印刷電路板的電氣性能,以區(qū)分好壞。
隨著科學技術(shù)的進步,包裝形式有鋁基板COB封裝,COB陶瓷COB封裝,鋁基板MCOB封裝等形式。
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